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WG 韦根传感器选型流程
按温度、封装、安装尺寸、磁场条件和后级负载逐层筛选；型号表只能缩小候选范围，最终需在实际机构中验证。
- 工作环境：明确正常与极限温度、湿度和安装介质。
- 机械约束：记录可用长宽高、引线或SMD需求、安装公差。
- 磁路条件：提供磁体材料与尺寸、极性、气隙、运动轨迹和方向。
- 后级负载：说明采样输入阻抗、整流电路、触发门限和是否需要取能。
- 验证边界：在低速、反转、停留、高速及温度边界进行计数验证。
样机验证记录建议
记录型号及批次、规格书版本、磁体与气隙、温度、速度、负载、测量仪器、波形截图和漏计次数。没有这些条件的数据，不适合用于型号优劣结论。